| 品名：引线框架铜 | 牌号：C194 | 产地：台湾 |
| 铜含量：98（%） % | 杂质含量：0.01（%） % | 粒度：285（目） 目 |
| 软化温度：126（℃） ℃ | 导电率：77（%IACS） %IACS | 硬度：223（HRB） HRB |
| 品牌：伸铜 |
产品概述：由铜-铁-磷、铜-镍-硅及铜-铬-锆系列合金。具有良好的导电导热性能，同时兼具较高的强度、硬度，高耐软化溫度及耐蝕性、耐应力腐蚀等。带材精度高、板型良好、无残余应力，用于电子工业接插件及大规模集成电路引线框架材料等。
性能：高导电性，电热性，耐蚀性，耐氧化性良好；较高的强度，延展性，硬度；耐疲劳性及可镀性，可焊性。
应用：高精度引线框架用电子铜带为制造集成电路及半导体分立器件的基础原料，主要用于集成电路、大中功率管、发光二极管及三极管和LED支架。
合金種類 C194
化性成份(%) 銅≧97,鐵:2.1~2.6,磷:0.015~0.15,鋅≦0.2
比重(gm/cm3) 8.83
熱膨脹係數(10-6/℃) 17.6
熱傳導係數 (Cal/cm2/cm/sec/℃) 0.625
導電率(%IACS, 20℃) ≧60
抗張強(N/mm 2) 燒炖軟化 310~380
